HDI（高密度互连）印制线路板
关键词：
产品
新闻
下载
探索错综复杂的电路，感受我们先进的HDI叠层设计。微孔、盲孔和埋孔的无缝融合，使我们在实现客户要求的电路密度的同时，保持卓越的品质。 技术规格： 层数： 高达12层 最小线宽/线距： 3/3 mils 最小微孔尺寸：0.076mm(常规 0.1mm) 孔 径比：10:1 材料选择： FR-4、高Tg材料等
型号：U091 层数：8层 叠层：2+N+2 孔：1-2层，7-8层0.1mm盲孔（叠在2-3层，6-7层盲孔之上） 2-3层，6-7层0.15mm盲孔 3-4层，5-6层0.1mm埋孔。 2-7层0.2mm埋孔。 线宽间距：可制作3mil/3mil。
型号：1072 层数：6层 叠层：1+N+1 孔：1-6层通孔， 1-2层，5-6层0.1mm盲孔， 2-5层0.2mm埋孔。 线宽间距：4mil/4mil
不知道如何选择对自己来说最好的？
让我们协助您！
我们的专家将在 6 小时内与您联系，满足您更多需求。
联系我们
地址：福建省福清市融侨经济开发清华路福强工业园350301
国际业务：ossales@fqpcb.com; +86-591-85386198
国内业务：cnsales@fqpcb.com; 0591-85380228, 85380238