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技术参数

特性 标准 极限
常规板材 TG≥130℃, TG≥150℃,TG≥170℃ FR4; CTI≥600℃, 无卤材料，耐CAF材料
特殊板材 陶瓷基，铝基，罗杰斯基，铁氟龙基，高速材料等
最大层数 20 30
最大交付尺寸 580*460mm [23*18"] 580*530mm [23*21"]
最小内层线宽线距（0.5oz） 3/3 mil 2.5/2.5 mil
最小外层线宽线距（0.5oz） 3/3 mil 2.5/2.5 mil
最大板厚 3.6mm [0.142"] 4.5mm [0.177"]
最小板厚 0.4mm [0.016"] 0.2mm [0.008"]
最小机械孔径 0.2mm [0.008"] 0.1mm[0.004"]
最小镭射孔径 0.1mm [0.004"] 0.08mm [0.003"]
最大通孔电镀纵横比 8:01 12:01
内层底铜厚度 0.5-12 oz 0.5-12 oz
外层底铜厚度 0.5-14 oz 0.5-14 oz
最小介质厚度 76µm [0.003"] 50µm [0.002"]
最小阻焊桥 100µm [0.004"] 76µm [0.003"]
成品尺寸公差 ± 150µm [0.006"] ± 100µm [0.004"]
表面处理 沉镍金，金手指，防氧化，有铅喷锡，无铅喷锡等
特殊表面 蓝胶，碳油
HDI特征 标准 极限
最小镭射孔径 0.1mm [0.004"] 0.08mm [0.003"]
最大纵横比 8:01 10:01
镭射叠孔 Y Y
盲孔填平 Y Y
埋孔塞孔 Y Y
盲孔最大阶数 2+N+2 2+N+2

 

PCB 技术 标准 极限
软硬结合板&软板 Y Y
盲/埋孔 Y Y
多次压合 Y Y
阻抗控制 ± 10% ± 5%
铝基板 Y Y
非导电性树脂塞孔 Y Y
沉头孔、喇叭孔 Y Y
板边电镀 Y Y