主要规格:
选用材料：TG≥150℃, CTI≥600V 铝基
PCB铜厚：4OZ
PCB板厚：2.0mm
表面处理：LFHAL
绝缘介质厚度：100μm
耐电压： 4KVDC （依据IPC-TM-650 2.5.7.2 测试方法）
导热系数： ≥3.0 W/m.K
产品应用：电动汽车的电机控制功率板
探索错综复杂的电路，感受我们先进的HDI叠层设计。微孔、盲孔和埋孔的无缝融合，使我们在实现客户要求的电路密度的同时，保持卓越的品质。
技术规格：
层数： 高达12层
最小线宽/线距： 3/3 mils
最小微孔尺寸：0.076mm(常规 0.1mm) 孔
径比：10:1
材料选择： FR-4、高Tg材料等
型号：U091
层数：8层
叠层：2+N+2
孔：1-2层，7-8层0.1mm盲孔（叠在2-3层，6-7层盲孔之上）
2-3层，6-7层0.15mm盲孔
3-4层，5-6层0.1mm埋孔。
2-7层0.2mm埋孔。
线宽间距：可制作3mil/3mil。
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