选用材料：TG≥150℃, CTI≥600V 铝基
PCB铜厚：4OZ
PCB板厚：2.0mm
表面处理：LFHAL
绝缘介质厚度：100μm
耐电压： 4KVDC （依据IPC-TM-650 2.5.7.2 测试方法）
导热系数： ≥3.0 W/m.K
产品应用：电动汽车的电机控制功率板

可选择的规格：

铝基板铜厚：1OZ- 4OZ(35μm-140μm)；
铝基板板厚：0.8-2.0mm
绝缘介质厚度：75μm,100μm,150μm
导热系数：1.0-4.0 W/m.K
耐电压能力：依据选用的材料，越厚介质厚度，耐电压能力越强

铝基板特性:

高效导热性能，优异的散热性能，稳固耐压性，高耐热性和良好的电气性能；

铝基板的应用：

电源电子
LED照明
汽车系统
工业控制
可再生能源

卓越PCB解决方案合作伙伴:

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