高速线路板

主要规格: 选用材料:TG≥170℃, TU-933 低损耗的高频材料 表面处理:ENIG+Gold fingers 外形公差:+/-0.1mm (局部+/-0.05mm) 阻抗要求:95+/-7% ohm 通孔设计:激光钻和机械钻 产品应用:服务器、数据中心光模块

沉镍金板

参数:4层 沉镍金表面处理 应用:汽车应用的电池管理信息系统
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