选用材料：TG≥170℃, TU-933 低损耗的高频材料
表面处理：ENIG+Gold fingers
外形公差：+/-0.1mm (局部+/-0.05mm)
阻抗要求：95+/-7% ohm
通孔设计：激光钻和机械钻
产品应用：服务器、数据中心光模块

技术优势：

✓ 高速数据传输： 针对服务器与数据中心的需求，实现高速、稳定的数据传输。
✓ 卓越性能： 严格测试与质量控制，确保产品在高负荷应用中表现卓越。
✓ 高频特性： 针对高频信号需求，提供出色的信号传输与抑制能力。

共创未来：

我们致力于为您提供前沿技术与卓越质量。高速线路板为服务器与数据中心光模块赋能，一同引领高速通信的未来。
欢迎联系我们，定制专属解决方案，开创更卓越的连接体验。

光模块印制板

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