发展历程
发展历程
2023
获得IECQ QC080000证书；评为“福州市专家工作站”
2022
获得“省级技术中心”称号
2021
在原有美国UL认证基础上，增加加拿大UL认证；
被评为“福建省科技小巨人领军企业”、“福建省“专精特新”中小企业”、“国家高新技术企业（备案编号：GR202135000113）”、“福州市名优产品（多层板）”
2020
增加电镀VP线，自动电镀线和LDI设备并开始提供HDI线路板
2019
福建省科技小巨人领军企业
福建省高新技术企业
2018
换证通过IATF16949:2016体系认证证书、两化融合管理体系评定证书、安全生产标准化证书
2014
为生产发展需要投资成立福强工业园区 (占地96000平方米)
2012
福建省电子信息 （集团）入主福强
2009
批量生产军工、汽车、医疗器械等高科技、高品质产品
2007
获“福建高新技术企业”证书
2005
通过了ISO14001 和OHSAS18001认证，并重点开发生产高层次、陶瓷基、铝基、厚铜 (铜厚140Z以上) 等产品
2003
通过了ISO/TS 16949认证
2001
香港上市成功，并着重多层印制板的生产和拓展海外市场
1998
多层板生产线投产，并通过了IS09001认证
1996
工厂成立，主营单面和双面印制线路板
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